晉江新聞網(wǎng)3月14日訊 根據(jù)集成電路國(guó)際性專(zhuān)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)，最新數(shù)據(jù)顯示，集成電路晶圓廠設(shè)備支出將在2019年增長(zhǎng)5%，這也是連續(xù)第四年增長(zhǎng)。根據(jù)公開(kāi)的建廠、擴(kuò)產(chǎn)等計(jì)劃，預(yù)計(jì)中國(guó)將成為2018年和2019年晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素。

SEMI預(yù)測(cè)，三星將在2018年和2019年引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出，但三星投資較2017年下降。相比之下，中國(guó)將在2018年大幅增加晶圓設(shè)備支出達(dá)57%，2019年達(dá)到60%，主要體現(xiàn)在跨國(guó)公司和國(guó)內(nèi)公司的晶圓廠項(xiàng)目。中國(guó)支出的飆升預(yù)計(jì)將在2019年超過(guò)韓國(guó)，成為首要支出地區(qū)。

此外，2018年，第三大晶圓廠投資地區(qū)臺(tái)灣晶圓廠設(shè)備支出將下降10%，但預(yù)計(jì)2019年反彈15%，達(dá)到110億美元以上。

正如預(yù)期的那樣，中國(guó)的晶圓廠設(shè)備支出正在增加。2017年，在中國(guó)開(kāi)始建設(shè)的26座工廠將于今年和明年開(kāi)始裝機(jī)，這個(gè)數(shù)字占全球比例超過(guò)半數(shù)。盡管非中國(guó)公司在中國(guó)的晶圓設(shè)備投資占最大份額，不過(guò)，中國(guó)集成電路企業(yè)預(yù)計(jì)2019年將增加晶圓廠，將支出份額從2017年的33%增加到2019年的45%。

分析集成電路相關(guān)產(chǎn)品線對(duì)設(shè)備支出的帶動(dòng)來(lái)看，3D NAND(閃存)將帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備產(chǎn)品領(lǐng)域支出，在2018年和2019年各增長(zhǎng)3%，分別達(dá)到160億美元和170億美元;DRAM(系統(tǒng)內(nèi)存)在2018年將強(qiáng)勁增長(zhǎng)26%，達(dá)到140億美元，但預(yù)計(jì)2019年將下降14%。集成電路產(chǎn)品代工廠在2018年將設(shè)備支出達(dá)170億美元、增加2%，2019年達(dá)220億美元、將增長(zhǎng)26%，主要用于支持7納米投資和新產(chǎn)能的增長(zhǎng)。

(記者_(dá)柯國(guó)笠)