晉江新聞網(wǎng)1月3日訊 近日，集成電路上游材料項目中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目開工儀式在江蘇省宜興市舉行。該項目旨在打破集成電路上游材料供應(yīng)對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約，提升國產(chǎn)集成電路用大尺寸硅片的自給率。

據(jù)了解，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目總投資約30億美元，是由中環(huán)股份攜手無錫市政府、浙江晶盛機電三方投建的大型半導(dǎo)體材料研發(fā)制造基地。中環(huán)領(lǐng)先注冊資本50億元，其中浙江晶盛機出資5億元占比10%;中環(huán)股份出資15億元(以現(xiàn)有半導(dǎo)體資產(chǎn)出資)，占比30%;中環(huán)香港出資15億元，占比30%;無錫市人民政府下屬公司出資15億元，占比30%。

中環(huán)股份副總經(jīng)理、董秘秦世龍表示，公司實施的“集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目”既是公司現(xiàn)有集成電路材料產(chǎn)能規(guī)模的擴張，也是公司多年來在集成電路行業(yè)技術(shù)與經(jīng)驗積累的再一次全面提升，將打破集成電路材料供應(yīng)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約，對有效提升公司在集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，以及提升國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的整體水平具有重要的戰(zhàn)略意義。

事實上，當(dāng)前全球的集成電路芯片制造產(chǎn)能正在向中國轉(zhuǎn)移，中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場，同時在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等帶動下，對集成電路材料產(chǎn)業(yè)鏈對上游大直徑晶圓需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)能缺口長期存在，也帶動價格連續(xù)上漲。

正是基于對當(dāng)前行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢的判斷，不少產(chǎn)業(yè)上游材料制造、供應(yīng)商也尾隨世界制造巨頭布局國內(nèi)市場，以期在新一輪的市場競爭中獲得先機。不僅僅是硅晶片，上游半導(dǎo)體用氣體材料供應(yīng)商也已經(jīng)布局，如在福建永春，世界著名半導(dǎo)體氣體供應(yīng)商應(yīng)特格已經(jīng)投產(chǎn)并供應(yīng)客戶。

業(yè)內(nèi)專家認為，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目的開工，有望開啟12寸硅片設(shè)備國產(chǎn)化的浪潮。根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)研究機構(gòu)集邦咨詢統(tǒng)計，國內(nèi)目前12寸線的硅片需求為46萬片，8寸線的硅片需求為66.1萬片。國產(chǎn)硅片的自給率缺口較大，在大尺寸集成電路用的硅晶圓片，國產(chǎn)自給率基本為零。

(記者_柯國笠)