集成電路上游材料硅晶圓出貨量預(yù)估逐年創(chuàng)高至2019年

2017-10-23 16:47:09 來源：晉江新聞網(wǎng)

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晉江新聞網(wǎng)10月18日訊昨日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨量預(yù)測，預(yù)測硅晶圓出貨量將從今年一路上升至2019年，今年出貨量預(yù)估可達114.48億平方英寸，將超越2016年的105.77億平方英寸，再創(chuàng)歷史新高，預(yù)測2018年及2019年也將逐年往上創(chuàng)高。

隨著信息社會的深入發(fā)展，未來對集成電路的需求被釋放。由于需求端的強力帶動，上游集成電路制造及材料等環(huán)節(jié)供應(yīng)也將獲得巨大提升。在需求推升下，加上硅晶圓產(chǎn)能擴張速度仍未趕上需求成長，因此包含環(huán)球晶圓、臺勝科等眾多硅晶圓廠商的營運及盈利，有希望在未來幾年受此將持續(xù)受惠。業(yè)內(nèi)人士直言，在上游硅晶圓現(xiàn)有格局之下，下游需求端對硅晶圓材料的需求無法及時獲得滿足，已經(jīng)引起硅晶圓成交價格的上漲，幅度明顯。

根據(jù)目前全球新增晶圓廠開工情況，今年年底及2018年中旬間將有新增晶圓廠數(shù)家，而已經(jīng)公布的晶圓廠建廠計劃中，中國晶圓廠建廠數(shù)占全球近半數(shù)，產(chǎn)能規(guī)?？捎^，在這些晶圓廠產(chǎn)能開啟后，硅晶圓供需缺口也將達到最高峰，這對上游硅晶圓廠商的產(chǎn)能提出更高需求。近日，國內(nèi)無錫增開硅晶圓廠，而在上游材料領(lǐng)域，不少國際廠商開始主動進入中國市場。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，從今年起至2019年，硅晶圓出貨量預(yù)計將不斷創(chuàng)下新高，且將保持逐年穩(wěn)定成長，其背后的主要動力來自集成電路終端應(yīng)用中行動裝置、汽車、人工智能、智能制造等應(yīng)用領(lǐng)域不斷增長的需求。

據(jù)悉，以當前的情況來看，以美國、中國等為主的集成電路產(chǎn)業(yè)熱區(qū)今年總體產(chǎn)業(yè)發(fā)展增幅明顯，今年整體晶圓出貨量將可超越2016年創(chuàng)的歷史紀錄，再達歷史新高，2018年及2019年預(yù)計也將持續(xù)攀上新高。

(記者_柯國笠)

[責任編輯:林春婷]

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