由中國(guó)通信學(xué)會(huì)集成電路專委會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)主辦的“2017中國(guó)通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)暨第二屆晉江國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”將于7月20日在晉江召開(kāi)。

本屆年會(huì)以“自主創(chuàng)新、融合發(fā)展”為主題，圍繞新型存儲(chǔ)器、高性能處理器、MEMS傳感器、5G通信與集成電路、信息安全等高端芯片的機(jī)遇與技術(shù)挑戰(zhàn)，以及如何加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)智能穿戴物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)全面升級(jí)等相關(guān)熱點(diǎn)問(wèn)題深入交流與探討。論壇分主旨報(bào)告、高端對(duì)話、技術(shù)論壇、圓桌討論四大環(huán)節(jié)，將邀請(qǐng)30多位來(lái)自行業(yè)的頂級(jí)專家和100多家集成電路行業(yè)知名企業(yè)負(fù)責(zé)人參會(huì)，共同把脈未來(lái)趨勢(shì)與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。(記者許雅玲)