此前曾報(bào)道，榮耀70系列將會(huì)有榮耀70、榮耀70 Pro、榮耀70 Pro+三款機(jī)型，分別搭載高通驍龍7 Gen1、天璣8100、天璣9000處理器。其中驍龍7 Gen1是高通最新的7系處理器。

影像方面，榮耀70將采用1億像素主攝，并配備800萬(wàn)像素超廣角鏡頭和200萬(wàn)像素微距鏡頭。榮耀70 Pro和70 Pro+都將采用雙5000萬(wàn)像素的廣角/超廣角鏡頭，主攝為IMX766，支持OIS光學(xué)防抖，其中榮耀70 Pro還將有800萬(wàn)長(zhǎng)焦鏡頭，Pro+的長(zhǎng)焦鏡頭則是1200萬(wàn)像素。

此外這三款機(jī)型都配備京東方類(lèi)鉆排列OLED屏幕，都支持高頻PWM調(diào)光，70 Pro與Pro+還支持LTPO自適應(yīng)動(dòng)態(tài)刷新率。

榮耀70和榮耀70 Pro都內(nèi)置了4800mAh電池，分別支持66W和100W有線快充。榮耀70 Pro電池容量為4600mAh，支持100W有線快充，可能也會(huì)支持50W的無(wú)線充電。

此外，榮耀70采用Z軸線性馬達(dá)，另兩款采用X軸線性馬達(dá)。這三款機(jī)型都具有立體聲雙揚(yáng)、NFC、紅外遙控等配置。

盡管目前還不能完全確定榮耀70系列的配置參數(shù)，但是從此前的榮耀Magic4系列來(lái)看，今年的榮耀手機(jī)在屏幕和影像方面提升不少，并且榮耀在國(guó)內(nèi)3月份手機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)量排行第一，如果榮耀70系列的價(jià)格更加親民些，必將是下一代的爆款機(jī)型。