● AMD

從 AMD SP5 平臺(tái)開始，該主板有兩個(gè) SP5（LGA 6096）插座，周圍有 24 個(gè) DDR5 DIMM 插槽。這就是 12 個(gè) DDR5 內(nèi)存通道，每個(gè)通道 2 個(gè) DIMM，這將允許使用 1TB 3DS RDIMM 模塊的系統(tǒng)內(nèi)存達(dá)到 12TB。至于板子本身，它至少配置了 38 個(gè) VRM，相信大多數(shù) VRM 是專門用于 DDR5 插槽和 IO 的，而CPU是由一個(gè)7相VRM供電的，由它們自己的散熱器散熱。

該主板似乎還具有雙 8 針連接器，但完整的電源連接器布局并沒有顯示。每個(gè) AMD EPYC Genoa 將能夠吸納最高 700W 的電力，因此，需要有一個(gè)更重的電力連接器布局。這個(gè)雙插槽主板將提供最多 192 個(gè)核心和 384 個(gè)線程。

● Intel

我們看到的是另一個(gè)雙插槽配置，它有兩個(gè) LGA 4677 插座，支持 Xeon Sapphire Rapids-SP 服務(wù)器 CPU。這些插座周圍共有 32 個(gè) DDR5 DIMM 插槽。該主板還具有一個(gè)瘋狂的供電，有大約 34 個(gè) VRM 相位，為兩個(gè)CPU插座和龐大的DDR5 DIMM陣列供電。這將允許總共最高 8TB 的 DDR5 內(nèi)存。

英特爾 Sapphire Rapids-SP 至強(qiáng) CPU 在其峰值極限時(shí)可以達(dá)到 700W 以上的功率，盡管 PL1 的額定功率最高為 350W。我們再次看到雙8針連接器以及主板上的12針連接器。