施工計(jì)劃將于下個(gè)月在該公司位于鹿兒島的仙臺(tái)工廠園區(qū)開始，京瓷認(rèn)為，三個(gè)融合的因素正在為京瓷的有機(jī)半導(dǎo)體封裝和晶體器件封裝創(chuàng)造強(qiáng)勁的需求：

智能汽車正在擴(kuò)大對(duì)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛的汽車攝像頭和高性能處理器的需求。

新的通信基礎(chǔ)設(shè)施，包括第五代（5G）基站和數(shù)據(jù)中心，正在世界各地部署。

此外，不斷上升的數(shù)字化趨勢(shì)正在擴(kuò)大對(duì)從個(gè)人電腦和智能手機(jī)到消費(fèi)品、工業(yè)自動(dòng)化和其他電子產(chǎn)品的需求。

京瓷將于2023年10月啟用新工廠，以服務(wù)于這些增長(zhǎng)的趨勢(shì)，目標(biāo)是將仙臺(tái)工廠園區(qū)的有機(jī)封裝產(chǎn)能提高4.5倍，并大幅提高晶體器件封裝的產(chǎn)能。

京瓷方面表示將通過刺激鹿兒島的經(jīng)濟(jì)發(fā)展來為社會(huì)做出貢獻(xiàn)，通過擴(kuò)大半導(dǎo)體元件的生產(chǎn)來滿足全球需求，創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會(huì)。