可能有些朋友會(huì)納悶，盤(pán)片密度低了，為何總?cè)萘吭谔岣?，這是因?yàn)椋P(pán)片數(shù)量增多，20TB的硬盤(pán)已經(jīng)有采用10碟封裝了。

對(duì)于消費(fèi)級(jí)硬盤(pán)來(lái)說(shuō)，三圍尺寸有著標(biāo)準(zhǔn)要求，也就是盤(pán)片數(shù)量的增多會(huì)導(dǎo)致間隙縮小，發(fā)熱等問(wèn)題更難以控制，所以提高盤(pán)片密度仍是更有意義的研究方向。

實(shí)際上，SMR（疊瓦磁記錄）、HAMR（熱輔助磁記錄）等技術(shù)的初衷都是為了提高盤(pán)面存儲(chǔ)密度。

按照希捷的說(shuō)法，其HAMR硬盤(pán)可以打造1.5~2.6Tb/英寸的存儲(chǔ)密度，并在2030年前做到6Tb/英寸，從而實(shí)現(xiàn)100TB的3.5寸硬盤(pán)大功告成。