近日，StorageNewsletter的一份報告指出，碟片介質(zhì)的磁道密度大概在1.1Tb/in2附近徘徊，硬盤制造商也不再其規(guī)格里宣傳這一指標(biāo)了。雖然碟片介質(zhì)的磁道密度總體上仍在增加，但是比過去要慢得多。偶爾硬盤制造商也會宣傳磁道密度的創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)據(jù)，但更多是在實(shí)驗室中，并非商業(yè)化產(chǎn)品。

在2021年推出的最新款20TB容量硬盤里，希捷的Exos X20 20TB的磁道密度為1146Gb/in2，西部數(shù)據(jù)的Ultrastar DC HC560 20TB則是1131Gb/in2。如果將時間提前一些，回到2017年，希捷的Baracuda ST5100的磁道密度就達(dá)到了1307Gb/in2。事實(shí)上，2015年的時候，東芝的MQ03ABB300的磁道密度是1116Gb/in2。以上數(shù)據(jù)說明，自從2015年來，碟片介質(zhì)的磁道密度就沒有任何實(shí)質(zhì)性的改變。

為了減少該問題帶來的影響，硬盤制造商將硬盤的碟片數(shù)量由最多的7片增加到了9片，或許未來還會有10片或以上的產(chǎn)品。如果功耗和發(fā)熱控制得當(dāng)，其實(shí)也沒什么問題，不少硬盤制造商為了增加碟片數(shù)量，甚至有意地降低磁道密度，以便在產(chǎn)量和可靠性之間取得平衡。

希捷曾表示發(fā)展第二代HAMR技術(shù)，將磁道密度提高到2.6Tb/in2左右，并計劃在2030年進(jìn)一步提高到提高到6Tb/in2，以支持100TB容量的3.5英寸硬盤，不過暫時還沒有看到實(shí)質(zhì)性的突破。新技術(shù)需要全新的讀寫磁頭、碟片介質(zhì)、以及內(nèi)部設(shè)計的大量改動，產(chǎn)品不太可能短時間內(nèi)進(jìn)行如此多的改變，所以現(xiàn)階段在增加容量的時候都采取較為保守的方法，以實(shí)現(xiàn)漸進(jìn)且風(fēng)險較小的發(fā)展道路。如果機(jī)械硬盤想在容量和磁道密度上再次快速增長，或許就需要EAMR技術(shù)了。

此外，由于技術(shù)、成本和固態(tài)硬盤競爭的原因，自2018年以來就沒有新款2.5英寸機(jī)械硬盤出現(xiàn)了。