前幾天AMD的5nm Zen4處理器被爆料稱最高TDP可達(dá)170W，要比當(dāng)前的105W TDP高出很多，猜測這可能跟Zen4性能及頻率更高有關(guān)，更強(qiáng)的散熱釋放有利于提高處理器性能。

不過這也確認(rèn)了Zen4桌面版依然是最多16核32線程，跟現(xiàn)在的銳龍9 5950X相比并沒有提高核心數(shù)量，估計AMD也認(rèn)為桌面平臺16核已經(jīng)夠用了，沒必要再增加核心數(shù)。

從另一方面來看，Zen4止步16核也給了Intel拿下多核狂魔的機(jī)會，因?yàn)榻衲晗掳肽甑?3代酷睿Raptor Lake會升級到24核架構(gòu)，這可是多年來Intel首次在多核上超越AMD。

我們知道，13代酷睿繼續(xù)采用Intel 7工藝、混合架構(gòu)，其中小核有望翻番增加到16個，總計最多8大16小24核心32線程，緩存總量從44MB增加到68MB，其中二級緩存32MB、三級緩存36MB。

至于發(fā)布時間，13代酷睿預(yù)計在Q3季度末發(fā)布，也就是9月份或者更早，相比去年的12代酷睿實(shí)際上要提前不少。