無論是官方渲染圖，還是官方產(chǎn)品定位圖，都是這兩個核心。

但是，在Intel最新提交的Linux顯卡系統(tǒng)控制器固件更辛苦(IGSCU FU)之中，赫然同時出現(xiàn)了DG2 SOC1、SOC2、SOC3三個核心的身影，對應(yīng)單元數(shù)分別為512個、256個、128個。

很可能，SOC3 256單元版本是后期增加的，發(fā)布時間也會更晚一些。

在此前曝光的DG2產(chǎn)品線中，確實出現(xiàn)過256單元版本，對應(yīng)SKU3，搭配128-bit 16GHz 8GB GDDR6顯存，但當(dāng)時普遍認(rèn)為或者事實上就是512單元的閹割版本。

性能方面，256單元從規(guī)格看正好介于大小核心之間，因此差不多是大核心的一半、小核心的兩倍，估計可以媲美RTX 3060，或者RX 6600。

另外有趣的是，早在2020年9月，就出現(xiàn)過一個384單元版本的PCB電路圖，再結(jié)合512單元、256單元的官方渲染圖，估計SOC3 256單元版本的核心面積約為190-200平方毫米。

SOC1 512單元核心面積24.660×16.068≈396.24平方毫米，SOC2 128單元核心面積約12.82×12.20≈156.40平方毫米。

無論如何，快點發(fā)布吧，實在等不及了……