晉江集成電路元器件電容器繼續(xù)量缺價(jià)漲

2018-07-16 17:42:44 來源：晉江新聞網(wǎng)

0瀏覽評論0條

晉江新聞網(wǎng)7月16日訊近期，受產(chǎn)能供給吃緊、需求加大等方面影響，以MLCC(片式多層陶瓷電容器)為代表的集成電路被動(dòng)元器件又迎來新一波漲價(jià)潮。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，應(yīng)用需求的快速提升，加上擴(kuò)產(chǎn)效應(yīng)短期難以體現(xiàn)，將導(dǎo)致集成電路元器件MLCC領(lǐng)域高景氣度至少維持到2019年。

這是繼2016年第三季度以來，以MLCC為代表的被動(dòng)元件在2017年第三季度后，受產(chǎn)能供給吃緊影響，價(jià)格再次獲得大漲。2018年上半年行業(yè)也延續(xù)漲價(jià)行情，廠商國巨、華新科多次上調(diào)漲幅中高端MLCC產(chǎn)品價(jià)格，風(fēng)華高科也于近期調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。

據(jù)悉，本輪MLCC漲價(jià)的主要原因是全球供給格局的變動(dòng)。日韓領(lǐng)導(dǎo)廠商逐漸淡出利潤微薄的常規(guī)型MLCC市場，轉(zhuǎn)向超小型和高容MLCC市場，使得供給出現(xiàn)短缺。

近年來，智能手機(jī)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的興起帶動(dòng)集成電路元件需求的激增。以通信應(yīng)用為例，通信頻段大幅增加將帶來超小型MLCC的需求增量。相比目前滿足LTE標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)需要300~500顆MLCC，到滿足高端LTE-advanced標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)需550~900顆，單個(gè)手機(jī)的MLCC使用量提升80%以上。隨著后續(xù)5G時(shí)代到來，大規(guī)模的替換潮和智能化將給MLCC帶來巨量需求。

另外在成本側(cè)方面，陶瓷粉、電機(jī)金屬和包裝材料等上游材料價(jià)格均上漲加快，各種原材料成本的上漲推動(dòng)被動(dòng)元件制造商向下游轉(zhuǎn)移成本。

對此，中信證券認(rèn)為，持續(xù)看好被動(dòng)元器件行業(yè)漲價(jià)周期，看好由產(chǎn)能緊張推動(dòng)的行業(yè)景氣復(fù)蘇將延續(xù)至2018全年，貫穿主題為漲價(jià)，未來三年MLCC需求將分別增長20%、20%、15%，2018年來供需缺口仍較大，2019年也沒有下降趨勢。

伴隨著海外產(chǎn)能退出部分集成電路元器件市場及國內(nèi)技術(shù)的不斷提升，國內(nèi)企業(yè)將憑借生產(chǎn)成本優(yōu)勢，擴(kuò)產(chǎn)提速，快速搶占市場份額。被動(dòng)器件領(lǐng)域亦將走一條國產(chǎn)替代路徑，有機(jī)會(huì)成為下一個(gè)投資風(fēng)口。