據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》9月23日?qǐng)?bào)道，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)日前宣布，8月份半導(dǎo)體制造設(shè)備的訂貨金額為1348億日元(約合人民幣90億元)，同比增長(zhǎng)30.8%。這是自2014年3月(34.0%)以來(lái)時(shí)隔29個(gè)月增長(zhǎng)率首次超過(guò)30%。

半導(dǎo)體制造車間(資料圖)

半導(dǎo)體制造設(shè)備指的是在硅晶圓(基板)等半導(dǎo)體材料之上制作細(xì)微電路的設(shè)備。通過(guò)形成具有電子性質(zhì)的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設(shè)備和轉(zhuǎn)印電路模式的曝光設(shè)備等。

在全球市場(chǎng)，美國(guó)應(yīng)用材料公司是半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的最大企業(yè)。在日本企業(yè)中，東京電子等從事成膜設(shè)備業(yè)務(wù)，佳能和尼康則涉足曝光設(shè)備等業(yè)務(wù)。

半導(dǎo)體的微細(xì)化、立體化和中國(guó)半導(dǎo)體制造商興起這三大變化為整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了活力。另一方面，半導(dǎo)體設(shè)備制造商之間的優(yōu)勝劣汰也有可能變得更加明顯。

半導(dǎo)體制造設(shè)備的行業(yè)團(tuán)體SEMI預(yù)測(cè)稱，2016年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到369億美元。按市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)將比上年增長(zhǎng)31%，達(dá)到64億美元，有望大幅增長(zhǎng)。規(guī)模超過(guò)日美韓，排在第2位，僅次于半導(dǎo)體代工巨頭云集的臺(tái)灣。

“采購(gòu)設(shè)備的時(shí)間提前了”，東電電子社長(zhǎng)河合利樹(shù)無(wú)法掩飾他對(duì)半導(dǎo)體制造商們強(qiáng)烈的設(shè)備投資欲感到驚訝。8月，半導(dǎo)體設(shè)備的訂單出貨比(B/B值，訂單金額除以出貨金額)為1.18，連續(xù)9個(gè)月高于榮枯線1。產(chǎn)品剛賣出去就有更多新訂單進(jìn)來(lái)，這樣的狀態(tài)一直持續(xù)。

產(chǎn)生這種狀況的原因之一是半導(dǎo)體電路的微細(xì)化。在尖端領(lǐng)域，正迎來(lái)電路線寬由10多納米到7至10納米的過(guò)渡期。能一次性將細(xì)微電路寫入硅片的EUV光刻(極紫外光刻)技術(shù)還有待發(fā)展，目前通過(guò)反復(fù)操作來(lái)制成細(xì)微電路，成膜設(shè)備和腐蝕設(shè)備也在增加。

原因之二是半導(dǎo)體電路的立體化。服務(wù)器等使用的存儲(chǔ)設(shè)備方面，現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始采用3D垂直堆疊NAND存儲(chǔ)設(shè)備。與傳統(tǒng)的平面存儲(chǔ)設(shè)備相比，這種立體設(shè)備能增加單位大小芯片的存儲(chǔ)量。韓國(guó)三星電子、美國(guó)微軟、日本東芝都在增加生產(chǎn)設(shè)備。

原因之三是中國(guó)。中國(guó)紫光集團(tuán)將新建一家大型存儲(chǔ)器工廠，另外中國(guó)目前至少有10個(gè)地點(diǎn)制定了擴(kuò)建計(jì)劃。截至2020年的5年投資總額預(yù)計(jì)將達(dá)到5萬(wàn)億日元(約合人民幣3274億元)，是前5年的2倍以上。中國(guó)政府將半導(dǎo)體定位為支柱產(chǎn)業(yè)，在培育國(guó)內(nèi)企業(yè)的同時(shí)，也在推動(dòng)外資企業(yè)的投資。

這3大變化不但帶來(lái)更多的訂單，還將拉大半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)之間的差距。半導(dǎo)體微細(xì)化和立體化對(duì)設(shè)備的技術(shù)要求有所提高。有分析認(rèn)為，技術(shù)將成為半導(dǎo)體設(shè)備制造商們決出勝負(fù)的關(guān)鍵因素。

日本經(jīng)濟(jì)新聞?wù){(diào)查了全球半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商以及半導(dǎo)體企業(yè)的訂單狀況等數(shù)據(jù)，統(tǒng)計(jì)了中國(guó)國(guó)內(nèi)的投資計(jì)劃。包括土地和廠房在內(nèi)的5年投資總額達(dá)到5萬(wàn)億日元。投資的重點(diǎn)是購(gòu)買半導(dǎo)體制造設(shè)備，與過(guò)去5年中國(guó)相關(guān)設(shè)備的累計(jì)市場(chǎng)規(guī)模相比已達(dá)到2倍以上。美國(guó)貝恩咨詢公司也估算中國(guó)10年間的投資額將達(dá)到1080億美元。

中國(guó)政府將半導(dǎo)體視為制造業(yè)培育的重點(diǎn)領(lǐng)域之一，但中國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和生產(chǎn)技術(shù)與領(lǐng)先的美國(guó)、韓國(guó)企業(yè)相比仍有很大差距。因此，中國(guó)成立了旨在培育半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的基金，最初規(guī)模換算成日元約2萬(wàn)億日元，目前正在逐步增加。除了紫光集團(tuán)以外，大型代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造公司(簡(jiǎn)稱中芯國(guó)際、SMIC)在上海和北京等地也擁有生產(chǎn)基地，正積極展開(kāi)投資。

另一方面，外資企業(yè)也積極在中國(guó)展開(kāi)投資。美國(guó)英特爾將提高大連存儲(chǔ)器工廠的產(chǎn)能。此外，韓國(guó)三星電子也可能進(jìn)行新一輪投資。在中國(guó)生產(chǎn)半導(dǎo)體，可以更容易地向集中在中國(guó)的電子產(chǎn)品組裝工廠來(lái)供貨。

但是，另一方面，中國(guó)半導(dǎo)體制造商的動(dòng)向存在諸多不透明的地方。某日資半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商的法人社長(zhǎng)認(rèn)為“對(duì)中國(guó)的信息收集能力決定著訂貨量的多少”。