據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》9月23日報道，日本半導體制造裝置協(xié)會日前宣布，8月份半導體制造設備的訂貨金額為1348億日元(約合人民幣90億元)，同比增長30.8%。這是自2014年3月(34.0%)以來時隔29個月增長率首次超過30%。

半導體制造車間(資料圖)

半導體制造設備指的是在硅晶圓(基板)等半導體材料之上制作細微電路的設備。通過形成具有電子性質(zhì)的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設備和轉(zhuǎn)印電路模式的曝光設備等。

在全球市場，美國應用材料公司是半導體制造設備領域的最大企業(yè)。在日本企業(yè)中，東京電子等從事成膜設備業(yè)務，佳能和尼康則涉足曝光設備等業(yè)務。

半導體的微細化、立體化和中國半導體制造商興起這三大變化為整個產(chǎn)業(yè)帶來了活力。另一方面，半導體設備制造商之間的優(yōu)勝劣汰也有可能變得更加明顯。

半導體制造設備的行業(yè)團體SEMI預測稱，2016年全球市場規(guī)模將達到369億美元。按市場來看，中國將比上年增長31%，達到64億美元，有望大幅增長。規(guī)模超過日美韓，排在第2位，僅次于半導體代工巨頭云集的臺灣。

“采購設備的時間提前了”，東電電子社長河合利樹無法掩飾他對半導體制造商們強烈的設備投資欲感到驚訝。8月，半導體設備的訂單出貨比(B/B值，訂單金額除以出貨金額)為1.18，連續(xù)9個月高于榮枯線1。產(chǎn)品剛賣出去就有更多新訂單進來，這樣的狀態(tài)一直持續(xù)。

產(chǎn)生這種狀況的原因之一是半導體電路的微細化。在尖端領域，正迎來電路線寬由10多納米到7至10納米的過渡期。能一次性將細微電路寫入硅片的EUV光刻(極紫外光刻)技術還有待發(fā)展，目前通過反復操作來制成細微電路，成膜設備和腐蝕設備也在增加。

原因之二是半導體電路的立體化。服務器等使用的存儲設備方面，現(xiàn)在已經(jīng)開始采用3D垂直堆疊NAND存儲設備。與傳統(tǒng)的平面存儲設備相比，這種立體設備能增加單位大小芯片的存儲量。韓國三星電子、美國微軟、日本東芝都在增加生產(chǎn)設備。

原因之三是中國。中國紫光集團將新建一家大型存儲器工廠，另外中國目前至少有10個地點制定了擴建計劃。截至2020年的5年投資總額預計將達到5萬億日元(約合人民幣3274億元)，是前5年的2倍以上。中國政府將半導體定位為支柱產(chǎn)業(yè)，在培育國內(nèi)企業(yè)的同時，也在推動外資企業(yè)的投資。

這3大變化不但帶來更多的訂單，還將拉大半導體設備制造企業(yè)之間的差距。半導體微細化和立體化對設備的技術要求有所提高。有分析認為，技術將成為半導體設備制造商們決出勝負的關鍵因素。

日本經(jīng)濟新聞調(diào)查了全球半導體制造設備廠商以及半導體企業(yè)的訂單狀況等數(shù)據(jù)，統(tǒng)計了中國國內(nèi)的投資計劃。包括土地和廠房在內(nèi)的5年投資總額達到5萬億日元。投資的重點是購買半導體制造設備，與過去5年中國相關設備的累計市場規(guī)模相比已達到2倍以上。美國貝恩咨詢公司也估算中國10年間的投資額將達到1080億美元。

中國政府將半導體視為制造業(yè)培育的重點領域之一，但中國企業(yè)在半導體領域的知識產(chǎn)權和生產(chǎn)技術與領先的美國、韓國企業(yè)相比仍有很大差距。因此，中國成立了旨在培育半導體業(yè)務的基金，最初規(guī)模換算成日元約2萬億日元，目前正在逐步增加。除了紫光集團以外，大型代工企業(yè)中芯國際集成電路制造公司(簡稱中芯國際、SMIC)在上海和北京等地也擁有生產(chǎn)基地，正積極展開投資。

另一方面，外資企業(yè)也積極在中國展開投資。美國英特爾將提高大連存儲器工廠的產(chǎn)能。此外，韓國三星電子也可能進行新一輪投資。在中國生產(chǎn)半導體，可以更容易地向集中在中國的電子產(chǎn)品組裝工廠來供貨。

但是，另一方面，中國半導體制造商的動向存在諸多不透明的地方。某日資半導體制造設備供應商的法人社長認為“對中國的信息收集能力決定著訂貨量的多少”。