代號“Snowbolt”，消息稱三星下半年將推下一代 HBM DRAM 環(huán)球快資訊
(相關(guān)資料圖)
IT之家 5 月 4 日消息，根據(jù) ZDNet Korea 報告，三星于今年 4 月 26 日向韓國專利信息搜索服務(wù)（KIPRIS）提交了“Snowbolt”商標(biāo)申請，預(yù)估將于今年下半年應(yīng)用于 DRAM HBM3P 產(chǎn)品上。
三星電子官方隨后回應(yīng)，IT之家翻譯如下：“Snowbolt 是三星電子下一代 HBM DRAM 產(chǎn)品的品牌名稱，目前還未確定該名稱將用于哪一代產(chǎn)品”。
IT之家附三星 HMB 分支前幾代產(chǎn)品代號如下：
標(biāo)簽：
OTC類藥物是什么意思？藥盒上常見的OTC全稱是什么？
視力5.0相當(dāng)于1點幾的視力？視力5.0是什么概念？
職工福利費有哪些扣除標(biāo)準(zhǔn)？職工福利費如何確定計算
債券基金有哪些種類？債券基金投資的優(yōu)點有哪些？
熱瑪吉五代有什么功效？熱瑪吉五代做一次能維持多長
